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臺積電打頭陣3D封裝技術聯盟成立巨頭共逐Chiplet結合關鍵

以2.5D、3D封裝為代表的先進封裝技術，與Chiplet雖分屬兩個概念， ... 前段3D芯片堆疊或TSMC-SoIC（系統整合芯片）、后端CoWoS及InFO系列封裝技術，可 ...

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