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台积电是一家怎样的公司？ - 知乎

任何芯片从无到有，都要经历设计、晶圆制造、封装、测试这几个主要环节。所谓晶圆制造，具体定义如下：. 晶圆，是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状 ...

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