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台灣積體電路製造股份有限公司- MoneyDJ理財網

台積電 佈局3D IC的矽穿孔(TSV)製程，以CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)製程模式生產，即將邏輯晶片和DRAM放在矽中介層(interposer)上面，然後封裝在基板上，公司要提供 ...

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