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台積電帶頭衝采鈺、精材下半年按讚 - 工商時報

台積電 近年來積極擴充2.5D及3D先進封裝產能，但CIS及3D感測元件封測、應用處理器晶圓測試、晶圓重佈及晶圓級封裝等業務仍陸續釋出委外，台積電轉投資 ...

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