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1 奈米製程有新突破！台大攜台積電、MIT 研發二維材料＋鉍超越矽極限

為此，台大攜手台積電、美國麻省理工學院（MIT），研究發現二維材料結合半金屬鉍（Bi）能達到極低的電阻，接近量子極限，有助於實現半導體1 奈米以下的艱鉅挑戰； ...

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