你即將離開本站

並前往https://davidli.pixnet.net/blog/post/44393530-%E7%B2%BE%E6%9D%903374%E5%B1%95%E6%9C%9B2015%28%E4%B8%8B%E4%BF%AE%29

精材3374展望2015(下修) - 熱血流成河

精材 主要產品是晶圓級晶方尺寸封（Wafer Level Package CSP；WLCSP）。精材於2007年在台積電策略性投資，台積電成為精材最大法人股東，持股約39%以上。精 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「台積電入股精材」的人也找了：

  1. 精材可以買嗎
    2.
  2. 精材 優勢
    3.
  3. 精材競爭對手
    4.
  4. 精材目標價2022
    5.
  5. 精材做什麼
    6.
  6. 精材先進封裝
    7.
  7. 3374 精 材 台積電
    8.
  8. 精材未來
    9.