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精材科技股份有限公司 - 金鳥的天空

精材 科技(3374.TW)為成立於1998年9月，主營晶圓級晶方尺寸封裝業務（Wafer Level Package CSP；WLCSP），於2007年，台積電策略性投資，成為精材最大的法人 ...

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