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先進封裝：八仙過海各顯神通 - 電子工程專輯

一些新的技術與趨勢，例如異質整合與多Chiplets封裝、SiP取代SoC、TSV/FOWLP技術、2.5D/3D晶片堆疊，正成為「傳統封裝」與「先進封裝」的主要差異點。

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