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異質整合成下一個戰場台積電、愛普準備好了

隨著先進製程的不斷發展，原先傳統的2D封裝已經無法達到相關的需求，於是晶片廠商逐漸轉向3D IC，如WoW(Wafer-on-Wafer)、甚至CoW(Chip-on-Wafer)等的技術研發，而這種新 ...

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