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台積電衝刺先進封裝創意等7檔雨露均霑 - 工商時報

因此法人預期，切入台積電先進封裝的供應鏈概念股都可望同步受惠。 據了解，先進封裝技術主要是透過小晶片或晶片塊設計架構，搭配高頻寬記憶體（HBM）或 ...

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