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先探／創意、愛普拿著一手好牌 - ETtoday財經雲

據了解，目前，台積電已將先進封裝相關技術整合為「3DFabric」平台，前段技術包含整合晶片系統（SoIC），後段組裝測試相關技術包含整合型扇出（InFO）以及 ...

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