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半導體產業鏈簡介

台灣IC製造業者在晶圓龍頭台積電先進製程技術上的發展，仍領先群雄。 三、下游：. IC封裝是將加工完成的晶圓，經切割過後的晶粒，以塑膠、陶瓷或金屬包 ...

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