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台積電介紹12-Hi 3D堆疊工藝欲將SoIC推向新的極限 - 壹讀

在本周的技術研討會上，台積電（TSMC）就介紹了該公司對於未來的最新展望。 ... 如PPT 所示，這種設計的最大厚度為600 μm，意味著單層厚度要控制在50 ...

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