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不只輝達搶台積電產能！傳蘋果採用不同技術產品最快2025 ...

台積電 整合旗下包括SoIC(系統整合晶片)、InFO(整合型扇出封裝技術)、CoWoS(基板上晶片封裝)等3DIC技術平台，命名為「TSMC 3DFabric」，成為先進製程延續 ...

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