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台積電日本3D IC研發中心開幕布局先進封裝技術| 產經 - 中央社

台積電先進封裝 技術暨服務副總經理廖德堆表示，如今單一晶片約含數百億個電晶體，憑藉著先進封裝技術和三維積體電路技術，台積電能夠將數千億個電晶體 ...

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