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第三代半導體——碳化矽材料之製程與分析 - 電子工程專輯

事實上，生產SiC基板最困難的地方在於長晶技術，現有製程不僅複雜且晶體 ... 台灣一直以來憑藉著成熟的矽半導體技術支撐整個ICT產業鏈，在全球科技 ...

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