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第五章台灣記憶體模組產業分析

一般模組業者是沒有封裝技術，. 只能夠外包其他廠商，而substrate 供應商不多，成本（單價/尺寸）. 比一般DRAM PCB 高出許多。 整體而言，NAND Flash 產品的組裝，比DRAM ...

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