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用於先進電子構裝之新型熱融矽膠材料

用於先進電子構裝之新型熱融矽膠材料. 刊登日期:2021/8/5. 字級. 陳翔銓/ 台灣陶氏化學. 隨著近幾年半導體封裝技術發展，晶片厚度越來越薄，利用扇出型封裝整合技術而 ...

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