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工業電子學 - 第 410 頁 - Google 圖書結果

台灣 的半導體業多水平分工,分為設計、光罩、晶圓製作、封裝、測試、行銷幾個區段,每個工廠只做自己專長的工作。設計和晶圓代工合作,也像是一個整合的元件製造體系。

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