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第二十三章半導體製造概論
IC 晶片必須依照設計與外界之電路連接,才可正常發揮應有的功能。用於封裝的材料主要. 可分為塑膠(plastic)及陶瓷(ceramic)兩種。其中,塑膠封裝因成本低廉 ...
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