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半導體狂潮二部曲：封測再起，尋找下一個贏家 - 科技新報

做3D IC 封裝，傳統封測業的弱點是，如果台積電做先進封裝失敗，只要再生產一片晶圓給客戶即可，但封測廠卻要用市價賠償，一片要價上萬美元。 △日月光投 ...

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