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台積研替甘苦談 - 台大機械系電子報Vol.9, No4

這邊要特別說明一下，台積的封裝主要走的是晶圓級的3DIC封裝，也就是將前段來的系統單晶片進行垂直堆疊並用樹酯材料加以保護以及線路的重整，讓封裝完成的晶片能夠 ...

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