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集邦發布明年AI伺服器/HBM等12項科技產業趨勢

三、AI晶片幕後推手，明年先進封裝需求增，3D IC技術萌芽：半導體前段製程微縮逼近物理極限，先進製程領導廠商台積電(2330)、三星(Samsung)及英特爾(Intel) ...

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