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可靠度測試
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JEDEC半导体可靠度测试与规范 - 庆声电子
JESD22-A100E-2020循环温湿度偏压表面凝结寿命试验. 说明:透过温度循环+湿度+通电偏压,来测试非密封封装的固态器件在潮湿环境中的可靠度 ...
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