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鎖定高功率應用！群創3.5 代廠轉為面板級封裝，估明年底量產

群創董事長洪進揚指出，面板級扇出型封裝（FOPLP）電阻值沒有傳統封裝高，也更好控制，群創利用3.5 世代線可放進6.9 個12 吋晶圓，能有效降低成本。

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