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可攜式系統之電源積體電路設計與實現

本論文中我們提出適用於可攜式系統之電源電路設計，使用TSMC 0.35 μm 2P4M mixed signal 製程實現二顆電源電路晶片：高壓電源晶片及多電壓電源晶片。

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