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浅析倒装芯片 - ROHM技术社区

然后晶圆被切割，这些芯片被翻转和定位，使焊球与基板焊盘对齐。 ... 通常使用热空气，并且安装的芯片底部填充有电绝缘粘合剂，通常使用毛细管作用。

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