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「蝕刻升級篇」剖析幹蝕刻和溼蝕刻的作用、製程及其原理

文章摘要： 幹蝕刻：利用不易被物理、化學作用破壞的物質光阻來阻擋不欲去除的部分，利用電漿的離子轟擊效應和化學反應去掉想去除的部分，從而將所需要的.

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