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高速光耦器封裝技術突破工業通訊網路設計更精簡 - 新通訊

發光二極體(LED)晶片直接堆疊於矽晶片基底的封裝技術，可實現更高整合度與最薄厚度的單晶片封裝，圖4顯示高速光耦合雙通道之一的剖面圖，輸入邏輯訊號控制 ...

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