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半導體產業鏈簡介

面臨急遽增長的智慧型手機晶片封裝需求，ABF載板供不應求，國內三大ABF載板供應商交期持續拉長，且產能不足下只能以分配方式緩解各方需求。ABF載板缺貨仍為2021年影響IC封 ...

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