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淺談半導體先進封裝製程RDL扮演關鍵橋梁 - 大大通

重分佈製程(RDL)是將原設計的IC線路接點位置(I/O pad)，透過晶圓級金屬佈線製程和凸塊製程來改變其接點位置，使IC能應用於不同的元件模組。重新分佈的金屬線路如果是以金( ...

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