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CN103443314A - 半导体散热板用Mo烧结部件以及使用该Mo ...

本发明涉及一种半导体散热板用Mo烧结部件，其由含有10～50质量%铜的钼合金材料构成，其特征在于：所述钼合金材料的钼晶体的平均粒径为10～100μm，每500μm×500μm单位 ...

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