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材料分析如何協助先進製程設備改善缺陷 - iST宜特

半導體 積體電路(IC)製程隨著成本及技術的演進，晶圓尺寸很快地從四吋、六吋、八吋、來到穩定的十二吋，而對於有效的IC晶粒(Chips)數，「良率(Yield)」一直 ...

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