你即將離開本站

並前往https://www.tsia.org.tw/MemberPubDetail?nodeID=23&id=96

【宜特小學堂】先進製程晶片局部去層找Defect可用何種工具

隨著摩爾定律演進不斷縮小，伴隨金屬導線層數增加及引進新材料的趨勢下，更先進的設計和複雜的3D結構越來越複雜，以至於當IC發生異常時，要進行故障分析，遠比以往都更具 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「半導體defect」的人也找了：

  1. 晶圓缺陷種類
    2.
  2. 半導體缺陷分析
    3.
  3. 晶圓缺陷檢測kla
    4.
  4. 晶圓缺陷檢測
    5.
  5. Wafer defect
    6.
  6. defect density公式
    7.
  7. Defect
    8.
  8. wafer mapping中文
    9.