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滿足AI應用異質封裝技術將呈三足鼎立 - 新電子
人工智慧(AI)將成為未來十年帶動半導體產業成長的主要動能。然而,要實現AI應用,晶片必須具備更強的運算架構,且還要具備低耗能、低延遲等特性。
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