你即將離開本站

並前往https://patents.google.com/patent/CN1786854A/zh

CN1786854A - 半导体封装生产线工序智能优化方法 - Google ...

本发明提供一种半导体封装生产线工序智能优化方法，应用微粒群优化算法PSO， ... 中心的优化次序是：划片Saw---装片DA---键合WB---塑封Molding---打印Marking；计算各 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「半導體 WB」的人也找了：

  1. ic打線封裝
    2.
  2. 打線封裝
    3.
  3. Wire bonding
    4.
  4. wire bond中文
    5.
  5. wire bonding原理
    6.
  6. wire bond封裝
    7.
  7. 打線製程
    8.
  8. wire bond製程
    9.