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南電(8046)：拜訪報告 - 定錨產業筆記

... WB）兩種，覆晶載板透過基板的扇出（Fan-out），可提供較大的封裝腳數，適合結構 ... 這項趨勢符合中國政府推動半導體自製的政策目標，也能從較簡單的領域開始累積 ...

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