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盛美半導體設備推出半關鍵清洗系列設備拓寬Ultra C產品鏈

這三款Ultra C系列新產品的目標市場是先進集成電路領域，功率器件領域和晶圓級封裝（WLP）領域。晶圓背面清洗Ultra C b和槽式濕法清洗Ultra C wb設備現已 ...

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