你即將離開本站

並前往https://coggle.it/diagram/XKK6afKHWxH-XXWf/t/%E5%89%8D%E5%BE%8C%E7%AB%99%E8%A3%BD%E7%A8%8B-%E5%92%8C-%E5%93%81%E8%B3%AA%E4%B8%89%E4%B8%8D%E4%BB%8B%E7%B4%B9

前後站製程和品質三不介紹 - Coggle

WB (銲線)站. IC封裝簡介. 製程材料如何製造IC. 3.產出 (成品). 2.各站製程材料 (釘架/銀膠/線材/膠餅...) 1.WAFFER. 客戶提供材料. WAFER. 什麼是IC. 被動元件. 半導體.

確定！ 回上一頁

查詢 「半導體 WB」的人也找了：

  1. ic打線封裝
    2.
  2. 打線封裝
    3.
  3. Wire bonding
    4.
  4. wire bond中文
    5.
  5. wire bonding原理
    6.
  6. wire bond封裝
    7.
  7. 打線製程
    8.
  8. wire bond製程
    9.