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半導體 WB
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IC基板(IC載板) - MoneyDJ理財網
IC與基板的連接方式,分為覆晶(Flip Chip,FC)及打線(Wire Bounded,WB),FC是將晶片正面翻覆,以凸塊直接連接基板,該承載基板即稱為覆晶載板, ...
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