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先進封裝製程WLCSP-BGBM製程- 大大通

關鍵字:WLCSP-BGBM半導體先進製程奈米製程 ... 連續性的製程縮寫，稱為晶圓背面研磨和晶背金屬化，又稱晶背金屬鍍膜製程，其成品Wafer產業內稱為Back Side Metal (BSM)

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