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半導體元件材料 - 邦杰材料科技

半導體 元件(Logic Device & DRAM) 的前段製程為製作電晶體, 用的材料主要為導電層(Interconnect) 用的AlCu, AlSiCu, AlSi 及阻絕層(Barrier)用的Ti (鍍TiN 阻隔及潤濕 ...

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