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凸塊底下金屬層、無電鍍鎳金製程 - 弘塑

凸塊之間沈積中間金屬層(Intermediate metal layer),此中間金屬層稱之 ... 鍍鎳層之影響,並且對於無電鍍鎳沉積之 ... 半導體元件所使用之鋁墊(Aluminum bond.

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