你即將離開本站

並前往https://www.nordson.com/zh-cn/divisions/electronics-solutions/fluid-dispensing

流体点胶

典型的电子技术行业组装和半导体封装应用包括毛细管底部填充、粘接、密封、衬垫、灌封和表面贴装。 我们的自动化流体点胶解决方案结合了平台、喷嘴、阀门和现代软件， ...

確定！ 回上一頁

查詢 「半導體 點膠機」的人也找了：

  1. 點膠機廠商
    2.
  2. 封裝點膠機
    3.
  3. Underfill點膠機
    4.
  4. 晶 圓 點膠 機
    5.
  5. 晶 圓 級高精度點膠 機
    6.
  6. 點膠製程英文
    7.
  7. 點膠製程
    8.
  8. 萬潤點膠機
    9.