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宜特小學堂：如何避免先進封裝出現黏晶異常

以往黏晶鍵合（Die Bonding）都以人工作業為主，不過身為半導體驗證分析 ... 隨著封裝尺寸縮小，覆晶（Flip chip，簡稱FC）封裝貼合時需要更高的對位 ...

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