矽晶圓貼合系統Wafer Bonding Equipment. 適用8~12"晶圓,可快速的加熱及冷卻,並均勻進行溫度控制。 特殊設計的冷卻壓合控制,可控制晶圓翹曲(warpage)。 多個貼合 ...
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