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半導體 貼 合
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PCB產業應用及製造流程 - 晟鈦
陶瓷基板為電路板的一種,與傳統FR-4或鋁基板不同的是其具有與半導體接近的 ... 軟板是由柔軟之塑膠底膜、銅箔及接著劑貼合一體化而成,具有可自由彎曲和可撓性,纖薄 ...
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