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99 年度電子半導體生產設備製造業原物料耗用通常水準

膠膜貼合機(Taping Machine)係將晶圓片(Wafer)正面貼上研磨膠紙，以. 避免Wafer 背面研磨時，造成Wafer 正面磨傷或破片。 膠膜貼合機(如下圖所示)主要規格如下：. 1. 貼附 ...

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