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Resonac半导体封装胶膜产能提升60%

因此，预计对半导体芯片层压工艺中使用的芯片接合薄膜的需求也会增加。 切割芯片接合用薄膜是半导体芯片多层贴装不可或缺的超薄膜型粘合剂，Resonac的市场 ...

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