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一、緒論1.1 簡述晶圓接合之歷史1.1.1. 歷史上的材料接合技術 ...

合 接合(Fusion bonding)；另一種藉由膠或是任何介質層將兩片晶圓接合者稱為中 ... 2000 倍左右［10］，在三五族合物半導體的應用中除了高溫外常常還施以同軸應.

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